台积电N3P明年下半量产，传特斯拉第五代自动驾驶芯片将采用
12月26日消息，据MoneyDJ报道，供应链传出消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）的数量激增，除了联发科、AMD、英伟达（NVIDIA）、高通、Intel等客户将接连导入外，目标2024年下半量产的N3P制程传闻也拿到了特斯拉的订单，预计将为特斯拉生产后续新世代的全自动辅助驾驶芯片（FSD芯片）。
标签： FSD芯片
马斯克：特斯拉将在年底前具备完全自动驾驶能力！可授权给其他汽车制造商！
7月6日，特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克 (Elon Musk)以视频的方式在“2023世界人工智能大会”上宣布，特斯拉的自动技术已经非常接近完全自动驾驶的目标，并可能在今年晚些时候具备L4或L5级的完全自动驾驶能力。同时，马斯克也强调，特斯拉非常乐意将自动驾驶技术授权给其他汽车制造商。
传台积电已经拿下特斯拉新一代全FSD芯片大单
12月23日消息，目前全球芯片供需整体上处于供过于求状态，车用芯片是少数供应仍吃紧的应用领域。近期市场传出台积电将取代三星，拿下特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以4/5nm制程生产。外界认为，虽然车用芯片占台积电整体业绩比重不高，但特斯拉新订单具指标性，凸显台积电竞争优势。
传特斯拉新一代FSD芯片交由台积电代工，将成台积电第7大客户！
11月21日消息，据中国台湾媒体报道，业内传闻显示，台积电取代三星，夺下了特斯拉新一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以5nm家族工艺生产。报道称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，是台积电主力客户当中首度出现电动车大厂，这也将有助于台积电抵抗消费性电子景气下滑的冲击。
