大基金一期和大基金二期在通富微电(002156)会师了。这在A股半导体上市公司中还是比较少见。
7月18日消息,据BusinessKorea、Pulse报导,三星电机近日宣布,电子零组件生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics,SEMCO),首度开始在韩国量产服务器用的FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),并放话要成为全球第三大IC封装基板厂。
据珠海斗门区官方公众号“今日斗门”10月11日发布的消息显示,位于珠海富山工业园方正PCB产业园的珠海越亚半导体股份有限公司(以下简称“越亚半导体”)增资计划敲定,将投资35亿元,在富山工业园内建设三厂,扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。