智现未来工业软件完成Pre-A轮融资，松禾资本领投
近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。
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三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
芯耀辉完成A轮超5亿元融资，成立不到一年累计获近10亿元融资
2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。
国产EDA厂商概伦电子完成A轮融资
2020年4月2日，概伦电子科技有限公司（以下简称为“概伦电子”）宣布已完成数亿元人民币的A轮融资。本轮融资是由兴橙资本和英特尔资本共同领投，新的资金将助力概伦电子快速发展，在积极加强其全球布局的同时，进一步发力面向中国半导体产业的EDA产品和解决方案，加速推动集成电路设计和制造环节的深度联动，增强产业实力。
西门子加持Mentor推动中国集成电路设计业迈向系统级协同与高质量效益创新的新阶段
2019年11月21-22日，一年一度的中国集成电路设计业年会(ICCAD 2019)在六朝古都南京召开，作为全球领先的电子设计自动化(EDA)工具提供商—— Mentor, a Siemens Business再次积极赞助和参与此次行业盛会，并通过全面的展览展示、高峰论坛及专题论坛发言等方式，推动中国集成电路设计行业迈向芯片与系统协同发展、高质量效益实现创新的新阶段。
Iluvatar CoreX选择使用Mentor的Veloce Strato硬件加速仿真平台验证AI芯片和软件
Mentor, a Siemens business 日前宣布，人工智能 (AI) 芯片专业公司 Iluvatar CoreX 已在 Veloce Strato 硬件加速仿真平台上进行了标准化，以验证他们的 AI 云培训片上系统 (SoC) 芯片集和专有软件平台。Iluvatar CoreX 创立于 2015 年 12 月，旨在满足迅速发展的 AI 领域对可扩展型高性能芯片解决方案的日益增长的需求，为周边器件和基于云的应用程序实现高级人工智能。
助力国产芯片自主可控，新思科技推出专用指令集处理器设计工具
自早前斯诺登事件、去年中兴事件爆发之后，引发了国内终端厂商对于核心器件“国产替代”的关注，同时也推动了众多国产芯片厂商，乃至互联网厂商、终端厂商跨界杀入芯片领域，掀起了打造自主可控的“中国芯”的浪潮。
