完全自主知识产权，聚芯微发布3D dToF图像传感器芯片！
日前，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。武汉市聚芯微电子有限责任公司发布了完全自主知识产权的3D dToF图像传感器芯片SIF7010。
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要做光学传感器芯片的领导者！南京芯视界发布新一代3D dToF芯片，性能远超索尼！
5月12日，由中国半导体行业协会IC设计分会（ICCAD）、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR×元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。南京芯视界微电子科技有限公司（以下简称“南京芯视界”）发布了其自研的3D dToF芯片VI63xx系列
