新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
2023年4月3日 – 近日，在一年一度的全球半导体行业年度技术嘉年华“新思科技用户大会（SNUG World）”上，新思科技（Synopsys）隆重推出了业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，覆盖了先进数字与模拟芯片的设计、验证、测试和制造环节。
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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
加利福尼亚州山景城，2023年2月10日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。近期，意法半导体（STMicroelectronics）和SK海力士（SK hynix）等客户都显著提升了设计效率和PPA，并正在采用可自主学习的芯片设计工具在本地和云端规划新设计路线。
谷歌、英伟达及EDA厂商纷纷下场，AI如何改变芯片设计？
芯片设计既是一门艺术，也是一项极为复杂的工程，并且设计的风险和研发成本也越来越高昂。
“热启动”让效率加倍，新思科技DSO.ai持续引领AI设计芯片新纪元
1956年人工智能（AI）概念被提出时，即使是想象力最丰富的预言家，应该也难以预料到2022年的AI，早已打败了全球最顶级的围棋选手，能够预测天气，诊疗疾病，甚至，AI还在改变被誉为“工业粮食”的半导体行业。
新思科技发布业界首个芯片自主设计解决方案DSO.ai™
近日，新思科技(Synopsys, Inc.)推出了业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai™(Design Space Optimization AI)，这是电子设计技术上所取得的重大突破。DSO.ai™解决方案的创新灵感来源于DeepMind的AlphaZero，使得AI在围棋、象棋领域远超人类。作为一款人工智能和推理引擎,DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。该解决方案大规模扩展了对芯片设计流程选项的探索，能够自主执行次要决策，帮助芯片设计团队以专家级水平进行操作，并大幅提高整体生产力，从而在芯片设计领域掀起新一轮革命。
