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芯动科技携高端IP闪耀DesignCon全球大会

近日,2021全球半导体设计大会(DesignCon)在硅谷圣何塞隆重召开。全球先进、中国领军的一站式高性能 IP 和定制芯片提供商--芯动科技(INNOSILICON)出席并携一系列高端 IP 和定制芯片前沿成果硬核亮相,在世界舞台上一展中国芯的顶尖创新实力。