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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:将整合封装12颗HBM

台积电宣布3200平方毫米巨型芯片:整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。台积电的CoWoS-S晶圆级封装技术已经使用了很多年,大大突破了光刻掩膜尺寸的限制,芯片越做越大,内部封装的小芯片也越来越多。