1月17日消息,近日,富士胶片宣布,计划在日本熊本的集团基地投资约60亿日元(约合人民币2.92亿元),旨在提高图像传感器所需的彩色滤光片材料的产能,以进一步扩大电子材料业务。
近日,有业内人士向芯智讯爆料,陶氏杜邦在停止了相关半导体材料的对国内存储晶圆厂的供应之后,上周又暂停了对国内某逻辑晶圆厂的供应。这也迫使国内晶圆厂积极备货和加快国产半导体材料验证。目前国产半导体材料整体还相对薄弱,2021年国内半导体材料国产化率仅约10%左右,这对于国产半导体材料厂商来说既是一个机遇,也是一个巨大挑战。
尽管市场频频传出台积电3nm制程扩产延宕的消息,但台积电多次重申一切按照计划进行中。据供应链消息,台积电3nm制程的首家大客户依然是苹果,首波产能也全被苹果包下,而英特尔等其他六家重量级大客户将于2023、2024 年采用。台系耗材业者普遍看好,以目前订单状况来看,对应3nm制程的产品在第四季贡献将更为显著。