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射频前端模组化已成大趋势,开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375

射频前端模组化已成大趋势,开元通信发布自研FEMiD模组芯片EM6375
2020年8月14日,第八届中国电子信息博览会(CITE2018)期间,中国5G核心元器件创新发展论坛暨2020汇芯(中国)产业技术发展论坛在深圳会展中心召开。作为中国领先的先进射频模组芯片供应商,开元通信技术(厦门)有限公司(以下简称“开元通信”)在论坛上正式发布了射频发射模组芯片品牌 “鸿雁”(Sili-ANT),以及国产首款全自研的FEMiD模组芯片产品EM6375。