4月9-11日,第六届中国电子信息博览会(CITE2018)在深圳会展中心如期召开,展会期间,2018中国智能手机行业企业家峰会也同步举行,和辉光电研发总监徐亮出席会议,并作了题为《把握机遇,迎接未来》的主题演讲。
众所周知,目前绝大多数的手机芯片厂商都是采用ARM公司的CPU架构,通过购买ARM公司已经设计好的CPU内核授权来进行芯片设计。但是能够自主设计CPU内核的手机芯片厂商则是凤毛麟角,目前只有高通、苹果、三星三家厂商。而苹果和三星基本都是自用,所以在公开市场上,只有高通一家手机芯片厂商具有自主设计手机处理器的能力。
4月9日,“第六届中国电子信息博览会”(简称“CITE”)在深圳会展中心开幕,本届博览会是十九大之后,集中展示我国在电子信息产业建设方面最新成果与创新能力的重要平台。维信诺作为新型显示产业的领军企业应邀参展,并以“柔无界”为主题,展示了在“柔性AMOLED前瞻技术突破”、“柔性AMOLED前沿解决方案“、“柔性AMOLED创新跨界终端”、“柔性AMOLED产业化进程”等方面的成果。
2018年4月9日-11日,第六届中国电子信息博览会(CITE 2018)将在深圳会展中心召开。本届CITE将为大家展示包括人工智能、数字家庭、新型显示、智能终端、锂电新能源、新能源汽车、车联网、高端芯片、物联网等在内的最新技术与成果。