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2021年全球十五大半导体设备厂商:美日占据11家,中国仅1家上榜!市场需求旺盛,但供应受限

近日,芯智讯根据各半导体设备公司财报及相关公开数据,整理了2021年自然年度(2021年1-12月)全球前15大半导体设备供应商的销售数据及排名显示,美国应用材料以241.72亿美元的收入排名第一,光刻机大厂荷兰ASML以217.75亿美元排名第二,之后的前五厂商分别为日本东京电子(172.78亿美元)、美国泛林集团(165.24亿美元)、美国科磊(81.65亿美元)。

ASM与智路资本成立合资公司,扩大引线框产能

2020年7月28日,全球最大后端封装设备供应商ASM PACIFIC(00522-HK)于港交所发布公告称,已经与融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建立高科技合资企业,该合资企业由智路资本控股。该合资公司将专注于为存储器、模拟芯片、微控制器和汽车芯片等提供引线框架。