标签: Arm Deimos

传联发科明年将推4颗6nm EUV工艺5G SoC芯片

聯發科5G SoC布局
据台湾媒体报道,近日,台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单晶片(SoC)已经量产投片,预计明年第一季出货。除了获得OPPO、vivo等大陆手机厂采用,第二颗7nm 5G SoC也将在明年中推出,有望打进OPPO、vivo、华为等中低阶手机供应链。此外,联发科预期明年会再完成四颗采用台积电6nm EUV(极紫外光)制程的5G SoC,预期明年第三季完成设计定案,明年第四季进入量产。