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AMD:我们已准备好开发Arm芯片

9月16日消息,tomshardware报道,近日AMD 的 CFO Devinder Kumar评论称,如果需要,AMD 随时准备开发Arm 芯片,并指出该公司的客户希望与 AMD 合作开发基于 Arm 的解决方案。Kumar 在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论,这些言论建立在今年早些时候 AMD 首席执行官 Lisa Su 的言论之上,该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案,无论是 x86 还是 Arm 内核。

台积电自研Arm芯片曝光:7nm工艺,主频高达4GHz

日前,在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会上,台积电展示了自主设计的Chiplet——This。这款芯片采用了目前台积电最先进的可量产7nm制程工艺,芯片尺寸规格为4.4×6.2mm,采用晶圆基底封装(CoWos),双芯片结构,内建4个Cortex A72核心,6MiB三级缓存。