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泛林集团推出开创性的选择性刻蚀设备组合,以加速芯片制造商的3D路线图

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2022年2月10日,泛林集团 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的选择性刻蚀产品,这些产品应用突破性的晶圆制造技术和创新的化学成分,以支持芯片制造商开发环栅 (GAA) 晶体管结构。 泛林集团的选择性刻蚀产品组合包含三款新产品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®,为先进逻辑和存储器半导体解决方案的设计和制造提供了强大优势。