标签: AI芯片

HC34 Tesla Dojo UArch Dojo System Communication PCIe Links DIPs And Hosts

特斯拉Dojo处理器微架构曝光

近日,在第三十四届 Hot Chips 大会上,我们了解了 Tesla Dojo处理器的微架构。对于那些不知道的人,特斯拉现在正在消耗如此多的人工智能资源,不仅拥有巨大的 NIVIDA GPU 集群,而且还在设计自己的人工智能训练基础设施。在 Hot Chips 上,该公司进行了两次会谈。本文将介绍微架构。

地平线与中科创达成立合资公司,加速智能驾驶量产落地

2022年4月18日,中国智能驾驶芯片领导者地平线与全球领先的智能操作系统产品和技术提供商中科创达宣布成立合资公司。合资公司将由中科创达控股,聚焦智能驾驶赛道,并围绕地平线车规级AI芯片为主机厂及一级供应商等企业提供高质量的智能驾驶软件平台和算法服务,共同加速智能驾驶的规模化量产落地。

爱芯元智获A++轮8亿元融资 人工智能芯片行业迎来新动力

近日,AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智——宣布完成A++轮融资,该轮总金额为8亿元人民币,启明创投、韦豪创芯、美团及美团龙珠、和聚资本、纪源资本、联想之星、耀途资本共同参与本轮融资。这也是目前为止爱芯元智完成的第四轮融资,距离上次A+轮融资不足半年时间。据悉,本次融资将用于产业资源的引入,爱芯元智将通过吸引行业顶尖人才、扩大业务规模、构建产业合作,打造具有国际竞争力的高端芯片。
瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

瀚博半导体完成16亿人民币B-1和B-2轮连续融资

12月20日消息,国产芯片设计企业瀚博半导体官方宣布,在公司成立三周年之际,完成了16亿人民币B-1和B-2轮融资,本轮融资由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。凡卓资本担任本轮融资财务顾问。