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11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M.2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。

此前业内一直盛传华为正在秘密研发AI芯片，现在真的来了。10月10日，以“+智能，见未来”为主题的2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT）在上海世博展览馆正式开幕。在会上，华为轮值CEO徐直军公布了华为全栈全场景AI解决方案，并正式推出了两款AI芯片：昇腾910、昇腾310。