韩国8吋晶圆代工产能利用率已将至50%以下
7月18日消息，据韩国媒体The Elec报道，除DB HiTek之外，韩国8英寸（200mm）晶圆代工厂的产能利用率已将至50%以下，相比去年同期已减少了一半。
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联电11月营收创历年新高，8吋晶圆代工产能吃紧将延续明年一整年
12月9日消息，全球晶圆代大厂联电于12月8日发布了11月营收快报，联电11月合并营收147.26亿元新台币，为历年同期新高。联电第四季预估晶圆出货量较上季增加1～2%，且部份晶圆代工价格调涨后，推升晶圆平均美元价格较上季增加1%。
8英寸晶圆代工报价明年或将上涨40%
11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。
全球8英寸晶圆需求疯涨，2022年将突破70亿片
由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
8吋半导体硅晶圆缺货加剧，环球晶圆扩大供给
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。
