根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。
12月12日消息,昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示,目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季,而世界先进已备好无尘室,只待机器设备到位便可扩充产能。同时,就并购8吋晶圆厂的部分,则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望,方略表示相当乐观。
据台湾经济日报报道称,联电因应8吋晶圆代工需求强劲并扩大营运规模,有意斥资新台币百亿元以内,收购日商东芝8吋晶圆厂。时值8吋晶圆代工产能供不应求,若联电成功收购东芝8吋厂,接单将更添利器。