SEMI：2026年全球8吋晶圆产能将超770万片/月！中国大陆占比22%！
美国加州时间2023年9月19日，SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook to 2026）显示，预计在2023年到2026年，全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%，新增12个200mm晶圆厂（不包括EPI），达到每月770多万片晶圆的历史新高。
标签： 8吋晶圆
SEMI：2021年中国大陆8英寸晶圆产能占全球18%，排名第一
5月29日消息，近日知名半导体市场分析机构SEMI发布了全球8英寸晶圆厂展望报告，报告称全球8英寸晶圆设备支出在2012年至2019年间曾长期徘徊在20亿至30亿美元，之后在2020年超过30亿美元大关，今年设备支出预计将达到近40亿美元。
SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片
根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示，2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间，2020年突破30亿美元，预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模，将创历史新高。
产能供不应求，8吋晶圆代工竞标价突破每片1000美元
4月7日消息，自去年下半年以来，晶圆代工产能持续严重供不应求，其中又以8吋产能最为紧缺。据台湾经济日报报道称，近期业界疯狂竞标8吋产能，最近一批0.13微米8吋产能竞标得标价，每片高达1000美元，相比调涨后的业界报价高出了四成，更是创下了近十年来的新高，凸显8吋产能供不应求盛况。
被缺货逼疯了？客户要求晶圆厂玩竞标抢产能
8吋晶圆代工产能供不应求，报价持续扬升之余，传出客户端破天荒主动要求代工厂提拨产能「竞标」，包括台积电、联电、世界、力积电等四大台厂都有相关配套措施，透过线上竞拍方式，让客户预定产能，采「加价幅度无上限」、「价高者得」方式分配。
联电8吋晶圆厂突发断电！产能缺口或将进一步扩大！
原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能，现在又传噩耗！
晶圆代工产能将持续紧缺至2022年后，客户已出现恐慌！问题根源在哪？
今年下半年以来晶圆代工产能奇缺，代工费用也是持续上涨，并且已向下传导到了封测端，使得封测产能也被挤爆，封测价格也是出现了一波上涨，而下游的很多芯片也都出现了缺货及价格上涨的情况。有分析称，晶圆代工产能紧缺问题将持续至明年年中。而昨日台湾晶圆代工大厂力积电董事长黄崇仁在接受采访时则表示，全球晶圆代工产能不足将持续到2022年之后，目前已经有客户出现了恐慌的情绪。
8英寸晶圆代工报价明年或将上涨40%
11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。
8吋晶圆产能紧缺，MOSFET价格加速上涨
近日，根据台湾电子时报报道称，随着电子行业传统旺季的到来，以及众多客户受疫情影响将新品发布推迟到下半年，使得近期8英寸晶圆产能订单火爆，需求非常紧张，预计2020年下半年8寸晶圆交期延长至3~4个月，价格将较上半年调涨5~10%，20Q4急单价格调涨10%，预计2021年8寸晶圆代工价格将会年增10%左右。
全球8英寸晶圆需求疯涨，2022年将突破70亿片
由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。
