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SEMI预计2024年全球8吋晶圆月产能将达660万片

根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的全球8吋晶圆厂展望报告显示,2012年至2019年8吋晶圆厂设备支出落在20亿至30亿美元区间,2020年突破30亿美元,预估2021年可望进一步逼近40亿美元规模。预计2024年8吋晶圆月产能将达660万片规模,将创历史新高。