美国加州时间2023年9月19日,SEMI发布的《2026年200mm晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook to 2026)显示,预计在2023年到2026年,全球半导体制造商200mm晶圆厂产能将增加14%,新增12个200mm晶圆厂(不包括EPI),达到每月770多万片晶圆的历史新高。
4月13日消息,国际半导体产业协会(SEMI)昨日发布了《全球8吋晶圆厂展望报告》,预计2020年初至2024年底全球将增加25条新的8吋晶圆生产线,届时8吋晶圆厂月产能将达690万片规模,增加21%,创历史新高。
纵观近一年的芯片缺货大潮,其内在原因有很多。但是对于大批在90nm以上的成熟制程的芯片的缺货,最核心问题就是8英寸晶圆工厂产能远远无法满足需求,订单严重积压根本来不及生产,导致芯片交期被拉长到非常夸张的程度,产能极度紧缺。
6月11日消息,昨日鸿海集团发布公告称,通过其新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd 取得马来西亚科技公司Dagang Nexchange(DNeX)普通股合计1.2 亿股,持股比例约5.03%,投资金额为1.08 亿令吉(约合人民币1.68亿元)。
4月28日消息,为了扩充产能,晶圆代工厂世界先进宣布以新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)的价格购买友达位于台湾竹科的L3B 厂房及厂内相关设施。待收购完成后,这将会是世界先进的第五座晶圆厂,月产能预计4万片8吋晶圆。
原本就已极度紧缺的8吋晶圆代工产能,现在又传噩耗!
根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。
12月12日消息,昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示,目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季,而世界先进已备好无尘室,只待机器设备到位便可扩充产能。同时,就并购8吋晶圆厂的部分,则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望,方略表示相当乐观。