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世界先进2.1亿元收购友达L3B厂,扩增8吋晶圆产能

世界先进2.1亿元收购友达L3B厂,扩增8吋晶圆产能
4月28日消息,为了扩充产能,晶圆代工厂世界先进宣布以新台币9.05亿元(约合人民币2.1亿元)的价格购买友达位于台湾竹科的L3B 厂房及厂内相关设施。待收购完成后,这将会是世界先进的第五座晶圆厂,月产能预计4万片8吋晶圆。

全球晶圆代工产能成稀缺资源,预估2021年产值成长近6%再创新高

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示,2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元,年成长23.7%,成长幅度突破近十年高峰。

世界先进董事长:8吋晶圆代工产能紧缺将持续至2021年第三季

方略谈话摘要→世界先进董事长方略11日获颁中华民国科技管理学会第21届科技管理院士。 图/涂志豪
12月12日消息,昨日晶圆代工厂世界先进董事长方略在接受媒体采访时表示,目前看来8吋晶圆代工产能吃紧态势将至少会延续到2021年第三季,而世界先进已备好无尘室,只待机器设备到位便可扩充产能。同时,就并购8吋晶圆厂的部分,则一直有在评估及努力。针对2021年半导体景气与展望,方略表示相当乐观。