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联发科与是德科技完成基于Helio M70的5G NR数据通话测试

联发科技新闻稿 : 联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70
2019年2月22日,北京 – 全球领先的无晶圆半导体公司联发科技,与以协助企业、服务提供商和政府加速创新、创造安全互联世界的前沿技术公司是德科技(NYSE: KEYS),今日宣布成功用集成多模调制解调器进行5G新空口(NR)IP数据传输通话演示。