标签： 5G手机芯片

据中国台湾媒体报道，受益于OPPO、vivo、小米等大陆手机厂大举追加定单，手机芯片大厂联发科5G手机芯片订单大幅增长，预期2021年上半年出货量将达8000～9000万套规模，或将达到2020年全年出货量的1.6～1.8倍。对此，业内消息也显示，联发科第一季度扩大对了台积电7nm的投片，6nm旗舰级5G芯片天玑1200也开始量产，第一季在台积电7nm、6nm投片量将达11万片，挤下高通成为台积电第三大客户。

据台湾工商时报报道，联发科受惠于5G手机芯片出货超乎预期，全年出货目标可望由4,500万套调升至5,000万套，再加上4G手机芯片也进入出货旺季，以及智慧家庭及物联网相关芯片需求优于预期，预计联发科四季度业绩将有望与三季度持平，全年营收将站稳3200亿新台币大关，并创下历史新高。