自研5G基带芯片依旧“难产”，苹果与高通之间的合作协议已延长到了2027年
2月1日消息，继去年苹果与高通签署了为期三年基带芯片供应协议之后，由于自研5G调制解调器（基带芯片）计划受挫，苹果与高通之间的合作协议进一步延后到了2027年。
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困难重重，传苹果将停止5G基带芯片研发！
11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。
自研5G基带芯片遇阻？苹果至少到2026年都将采用高通5G基带芯片
9月11日晚间，高通（Qualcomm）宣布与苹果（Apple）公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。
分析师：苹果自研5G基带芯片2025年才有机会推出，iPhone 16系列5G基带芯片供应商仍是高通
10月12日消息，苹果自研5G基带芯片早已不是新闻，但研发一直遭遇挫折，进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示，预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片，意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
苹果自研5G基带芯片失败？到底难在哪？
6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。
回顾5代产品演进史，高通凭何笑傲5G基带江湖？
随着后疫情时代的到来，全球经济市场逐步复苏，5G设备产量逐步增加。以智能手机为例，去年全球智能手机出货量同比增加5.7%，销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测，中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备，尤其是5G智能手机的逐步增加，5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势，5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。
高通发布骁龙X70 5G基带芯片及射频系统，首度加入5G AI处理器
近日，高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）期间正式发布了其第五代调制解调器（基带芯片）到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
苹果招聘网络芯片及射频芯片工程师，博通、Skyworks也危险了！
12月17日消息，据彭博社报道，苹果公司正在为其美国南加州新设立的办公室招聘无线网络系统单芯片（SoC）、基带芯片、射频芯片、蓝牙、WiFi芯片工程师，最终可能取代博通、Skyworks及高通供应的零组件。
采用台积电4nm工艺，苹果自研5G基带2023年量产
11月24日消息，据《日经亚洲评论》引用消息人士说法，晶圆代工龙头台积电将自2023 年开始，为苹果代工新iPhone 的5G基带芯片。报导指出，该计划进行多年，2019年苹果收购英特尔手机基带芯片业务后就开始加强，降低对于高通基带芯片的依赖。
苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
在今天的投资者日会议上，高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。
中国移动32万片5G模组采购：高通成最大赢家，展锐拿下42%份额
近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。
全球首个！紫光展锐联合中国联通完成5G R16协议业务验证
据紫光展锐官方消息，近日，展锐联合中国联通，成功完成了全球首个基于3GPP R16标准的eMBB uRLLC IIoT（增强移动宽带 超高可靠超低时延通信 工业物联网）的端到端业务验证。
