标签： 3nm工艺

尽管 10 nm 以下芯片制造工艺的突破已经愈加艰难，但以台积电为代表的业内领先企业，并没有因此而放缓研发的步伐。该公司上周表示，其 3nm 工艺的开发进展顺利。目前看来，台积电已经摸清了道路，且已经开始接触早期客户。在面向投资者和金融分析师的电话会议上，台积电首席执行官兼联合主席 CC Wei 宣布了这一消息。

即便是进入到5nm、3nm工艺，制程提升带来的性能进步越来越小，台积电、三星公布的5nm工艺晶体管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩尔定律的失效引发的问题不只是性能提升不尽如人意，还有成本的大幅上涨，这个问题可能比性能提升更麻烦。

近日，台积电3nm工厂正式通过环评，投资约1347亿元的3nm项目将于2020年开始建厂，预计2022年底到2023年初量产。与此同时，三星晶圆代工业务负责人在IEDM(国际电子器件大会)表示，三星以2020年大规模量产为目标，完成了3nm工艺技术的性能验证。随着头部厂商将“战火”烧到3nm，摩尔定律的后劲儿还有多大？7nm以下节点有哪些技术挑战？面对台积电、三星持续微缩的工艺制程，晶圆代工厂商该如何应对？