3月21日消息,在英伟达GTC 2024大会的第二天,英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会,历时一个半小时。期间,中美关系对于英伟达的影响,以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调,在中美对抗升温之际,英伟达将确保“理解政策并遵守”,同时在供应链“创造更多弹性”。同时,他也认为,被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。
美国当地时间9月27日,台积电在2023年开放创新平台生态系统论坛上宣布推出全新的3Dblox 2.0开放标准,并展示台积电开放创新平台(Open Innovation Platform ,OIP)3DFabric联盟的重要成果。
6月21日,在结束美洲、欧洲、中国台湾等地的年度技术论坛之后,台积电正式在中国上海召开年度技术论坛。本场论坛由台积电总裁魏哲家、台积电中国总经理罗镇球领衔,台积电业务开发暨海外运营办公室资深副总张晓强、欧亚业务及技术研究资深副总侯永清也都有出席。在此次论坛上,台积电分享了其最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法。此外,之前传闻还显示,台积电相关高管还将拜访阿里巴巴 、壁仞等大陆重要客户。
2月1日消息,晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于今日共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程,已通过联电晶片堆叠技术认证,助力产业加快上市时间。
10月28日消息,晶圆代工龙头大厂台积电27日宣布,成立开放创新平台 3D Fabric 联盟,推动 3D 半导体发展,目前已有 19 个合作伙伴同意加入,包括美光、三星记忆体及 SK 海力士。
8月25日消息,据日经新闻24日报道,尼康计划在2025财年(截至2026年3月)将把半导体光刻机主力机型的年销量增至2019-2021财年(截至2022年3月)3年平均销量的2倍以上。尼康计划以2023年上市的支持3D半导体的新产品为中心。
4月29日消息,国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台,是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
近年来,关于“摩尔定律”即将走向终结的观点大行其道,“后摩尔时代”早已成为业内的一大热词。随之而来的问题则是,如何在现有的工艺制程下,既能继续提升芯片的性能,又能保持成本的不变或降低呢?对此,Chiplet与先进封装技术被业界寄予厚望,希望能够从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。
10月28日消息,晶圆代工龙头台积电与EDA 厂商和Ansys达成合作,为采用3DFabric建构的多芯片设计打造全面热分析解决方。3DFabric 为台积电3D硅堆叠和先进封装技术的核心。以Ansys工具为基础,可应用于模拟包含多芯片的3D 和2.5D 电子系统温度,对于采用先进的台积电3DFabric 技术紧密堆叠,通过缜密的热分析可防止这些系统因过热故障,并提高使用寿命的可靠性。