业界 苹果已经采用台积电3D Fabric 先进封装技术,节能效果令人吃惊 此前国外媒体《Patently Apple》曾经发表一篇标题为《台积电的3D Fabric 技术将是苹果在不久后利用来进行晶片设计的下一个大趋势》 的报导,近日,台湾的最新新闻报导也证实了正样的消息,表示苹果已经开始使用台积电的3D Fabric 先进封装技术。2021年12月2日