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4年3款自研芯片!独家揭秘奥比中光幕后的芯片研发团队

奥比中光并不仅仅是一家3D算法/模组厂商,同时其也可以算作是一家芯片厂商,因为其一直都有在做自己的芯片,从最初的通过FPGA来实现,到后来设计专用的ASIC芯片,到现在,其ASIC芯片已经演进到了第三代。近日,芯智讯走访了奥比中光,首度采访到了一直处于幕后的奥比中光芯片设计团队,揭开了奥比中光的“芯”路历程。

3D传感黑科技先声夺人,奥比中光携新品席卷CES2018

1月9日,全球瞩目的CES电子展在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球第一大数码类展会,CES云集了当前最优秀的消费类电子厂商和科技新秀。据悉,国内3D传感龙头企业—奥比中光携多款新品亮相CES2018,向全球消费者展示了多项3D传感黑科技。

pmd与舜宇光电合作,力推基于TOF技术的3D摄像头!

日前高性能飞行时间(ToF)深度传感解决方案商pmd technologies(以下简称pmd)在CES 2018全球首次展示了其最新的3D图像传感器IRS238XC,同时展示了基于此传感器的全球最小3D摄像头模组,尺寸仅为12 mm x 8 mm,它将使TOF深度传感3D摄像头变得更加易于集成。今天,pmd又宣布与集成光学器件和光学成像系统解决方案领先供应商宁波舜宇光学(集团)有限公司的子公司宁波舜宇光电信息有限公司,建立合作,深化双方现有的伙伴关系。双方将联合为中国及全球的移动设备OEM厂商,开发并市场化3D传感摄像头解决方案。

CES2018:pmd联手英飞凌推出全球最小3D摄像头模组

pmd technologies(以下简称pmd)近日在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌(Infineon)为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。苹果十周年款iPhone X应用3D深度传感技术,为用户带来了前所未有的人脸识别应用,例如聊天动画表情(animoji)和Face ID等。iPhone X的火爆,推动了智能手机3D深度传感需求的爆发增长。

3D传感黑科技加持,奥比中光即将亮相CES2018

受苹果iphoneX前置3D摄像头影响,3D传感技术成为本届CES展会的重点关注领域,国内外3D传感技术厂商的亮相亦颇为引人注目。据悉,国内3D传感技术龙头企业——奥比中光将亮相本届CES展会,并为全球消费者带来多项3D传感黑科技。

奥比中光:对垒iPhone X,让所有手机用上Face ID

奥比中光Astra P
自iPhone X发布之后,其所采用的前置结构光3D摄像头便备受行业关注。奥比中光表示将于2018年量产他们自主研发并应用于手机的前置结构光3D摄像头Astra P,并预计2018年国内知名手机厂商将会推出相应的手机产品。

奥比中光:iPhone X前置3D深度摄像头开启人脸识别新纪元

奥比中光手机3D摄像产品Astra P
万众期待的10周年纪念版iPhone X,起价999美金的价格,绝对是物有所值!除了A11 64位4核处理器,5.8英寸的全面屏Super Retina、分辨率达2436×1125、后置竖向摄像头、无线充电、电池续航提升等性能升级及外观改造外,传闻已久的3D结构光深度摄像技术所支持的人脸解锁、人部识别、人脸支付等功能绝对是秒杀级应用,可以说将引起整个手机界甚至智能终端界的设计升级。

手机3D摄像头是苹果专属?国内奥比中光也能做到

手机3D摄像头是苹果专属?国内奥比中光也能做到
苹果发布会大概率在9月12日发布,关于新一代iPhone的消息可谓是众说纷纭,爆料大神郭明池发布报告,称苹果不采用屏下指纹识别技术的原因是遇到了技术挑战,相比起现在十分成熟的Touch ID技术,屏下指纹识别技术在体验上可能不够完美。如果爆料属实,那么苹果在iPhone发布十周年的庆典,要放哑炮了吗? 从爆料大神郭明池的年初预测苹果将支持前置3D摄像头,到6月份与IOS 11一同发布的AR Kit功能,加上最近国内外各大开发人员的AR应用展示(如AR Measure等),这一系列的消息,就像是为3D摄像头在手机领域的王者驾临在做铺垫。