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ADI的TOF 3D方案已广泛应用,后续将推采用CMOS TOF Sensor

据ADI系统应用工程经理李佳介绍,ADI当前的TOF产品是基于高量子效率的CCD方案@940nm光波长,相比基于CMOS图像传感器的结构光方案来说,在940nm处的光电转换效率比TOF CCD低很多(太阳光环境下940nm段噪声最小),具有良好的室外性能。

TOF深度感知黑科技,RV1108视觉芯升级!

Pico Zense 是 Pico发布的一款高精度、高分辨度Time-of-Flight(TOF)深度感知解决方案,基于Rockchip RV1108,能实现手势识别、人体定位与识别等功能,助力将3D视觉能力快速集成到产品中。

一文看懂屏下指纹与3D感测全产业链!

受到用户习惯和使用便捷性的影响,未来在智能手机识别领域,屏下指纹仍然会在较长的时间内成为主流,且光学方案会在一定期间内略优于超声方案,而 3D 方案未来应用可能会向 VR/AR、人工智能和后置摄像等方向发展,在新的应用领域打开局面。

一年时间员工增加8000人营收增长93%,这家半导体公司不一般

今天芯智讯要介绍的这家半导体公司,在过去15个月收购了7家公司,仅在去年一年的时间,员工就由原来的2000多人增加到了11000人,营收突破10亿欧元,同比猛增93%,而且利润率还高达74%左右。堪称世界上营收增长最高、最赚钱的半导体公司之一,它就是ams(艾迈斯半导体)。

2020年六成智能手机脸部识别将采用3D感测技术

科技市场调研机构Counterpoint指出,在苹果和三星的推动下,智能手机厂商将陆续采用面部识别技术,预计面部识别技术今后有望成为智能手机标准配备,2020年将有超过10亿部智能手机导入这一技术。