标签: 3D堆叠

台积电展示CFET、3D堆叠、硅光子技术最新进展

2月22日消息,近日,台积电业务开发资深副总裁张晓强(Kevin Zhang)在国际固态电路大会ISSCC 2024介绍公司的最新技术,并分享未来技术演进、对于先进制程展望,以及各领域中所需要的最新半导体技术。

IBM携手东京电子开发出3D芯片堆叠新技术

7月14日消息,根据外媒报导,IBM与日本半导体设备大厂东京电子于近日宣布,在3D芯片堆叠方面获得了新得技术突破,成功运用了一种新技术将3D芯片堆叠技术用于的12 吋晶圆上。由于芯片堆叠目前仅用于高阶半导体产品,例如高带宽内存(HBM) 的生产。不过,在IBM 与东京电子提出新的技术之后,有机会扩大3D芯片堆叠技术的应用。

关于英特尔“Foveros”逻辑芯片3D堆叠,看这两张图就够了

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英特尔是全球半导体行业的引领者,以计算和通信技术奠定全球创新基石,塑造以数据为中心的未来,英特尔一直在不断追求创新发展。在近日举行的英特尔“架构日”活动中,英特尔不仅展示了基于10纳米的PC、数据中心和网络系统,支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构,还推出了业界首创的3D逻辑芯片封装技术——Foveros。这一全新的3D封装技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片。

英特尔推出7nm全新CPU架构Sunny Cove及首款3D封装技术FOVEROS

北京时间12月12日晚间消息,加州圣克拉拉,2018年12月12日——在英特尔“架构日”活动中,英特尔高管、架构师和院士们展示了下一代技术,并介绍了英特尔在驱动不断扩展的数据密集型工作负载方面的战略进展,从而为PC和其他智能消费设备、高速网络、无处不在的人工智能(AI)、云数据中心和自动驾驶汽车提供支持。