业界 为万亿晶体管芯片铺路!英特尔展示全新3D封装技术,互连密度提升10倍!还有3个原子厚的2D新材料! 12月5日消息,在IEDM 2022(2022 IEEE国际电子器件会议)上,英特尔发布了多项突破性研究成果,继续探索技术创新,以在未来十年内持续推进摩尔定律,最终实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。2022年12月5日