自2018年中兴事件以来,中美在科技及经济领域的对抗日益加剧,特别是在去年,美国将华为列入实体清单之后,进一步加大对于中国高科技产业的打压,由此也暴露出了中国在半导体芯片的设计、制造等相关环节的薄弱。再加上今年新冠疫情的爆发和蔓延,世界出现了逆全球化的潮流,特别是美国、日本等国,开始鼓吹与中国“脱钩”,鼓励本国企业撤出中国。在此背景之下,中国国内也出现了一些渲染“中美脱钩”的威胁,高呼需要全面“自主可控”、“国产替代”的声音。那么我们到底该怎么去应对呢?
7月10日,2020世界人工智能大会战略合作伙伴商汤科技举办《大爱无疆·致远》人工智能企业论坛。作为此次仅有的两家以线下活动与线上直播相结合的企业活动之一,商汤企业论坛汇聚AI领域与不同行业嘉宾极具特色的观点碰撞,为客户带来全新体验。
7月10日,2020 世界人工智能大会进入第二天,在今天上午的“万物智联·芯火燎原”人工智能芯片创新主题论坛上,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋做了题为“突破‘堵点’‘卡脖子’瓶颈,推进集成电路产业高质量发展”的主题演讲。他分析了我国集成电路产业发展现状和产业发展瓶颈,并给出对策建议。钱锋表示,只有完善创新体制机制,打通创新链、应用链、价值链,才能实现集成电路产业高质量发展。
7月9日,2020年世界人工智能大会在上海召开,在上午的论坛环节,清华大学国家金融研究院院长朱民、中国工程院院士陈杰、美国国家工程院和英国皇家工程院双料外籍院士、复旦大学附属华山医院感染科主任张文宏教授等多位大咖围绕人工智能助力“科技战疫”的话题进行了深入探讨。
7月9日上午,在2020世界人工智能大会云端峰会的开幕式上,2020卓越人工智能引领者奖(SAIL奖, Super AI Leade)评选结果揭晓。
7月9日,2019世界人工智能大会在上海正式开幕。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏受邀出席并发表了主题为“人工智能新起点:新基建加速智能经济和智能社会到来”的演讲。