业界 2.5D/3D先进封装领域资本支出排名:英特尔第一,台积电、日月光紧随其后 3月21日消息,由于3nm及更先进制程投资成本越来越高,为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本,2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐,并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计,英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位,同时掌握了技术制定的话语权,日月光投控及三星则紧追在后,前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。2022年3月21日
业界 三星宣布基于其I-Cube4先进封装技术的芯片即将上市 5月6月,三星对外宣布,基于其下一代2.5D 封装技术Interposer-Cube4 (I-Cube4) 的芯片即将上市。2021年5月6日