去年,台积电和三星早就量产了10nm工艺,目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前,台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货,使用的是16nm工艺,这是国内技术水平最高的工艺,不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称,国产14nm工艺预计在2019年上半年量产,同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
根据中国台湾地区平面媒体《经济日报》的报导,台积电斥资 30 亿美元在南京厂以 16 纳米制程导入试产之后,原本预计在 2018 年年底进行量产的计划,在当前试产良率良好的情况下,将提前 5 月份进行量产,较当时所设定的时间提早半年。未来正式进入量产之后,台积电南京厂预计每月将有 2.2 万片 12 寸晶圆的产能,以抢攻中国内地晶圆制造商机。
台积电正在先进半导体工艺路上狂奔,目前主打16nm,正在开始量产10nm,两三年之内将陆续上马7nm、5nm。不过据台湾媒体报道,台积电还规划了一个12nm工艺。
昨天华为发出了“2016年华为麒麟秋季沟通会”的邀请函,显示10月19日全新的麒麟芯片(预计会命名为麒麟960)将和我们正式见面,同时还有几处颇为神秘的暗示。