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2023年将有13座新的12英寸晶圆厂投产,其中5座用于功率分立器件制造

knometa 研究、全球半导体分析、全球 IC 晶圆产能领导者
7月19日消息,根据Knometa《2023年全球晶圆产能》报告中预测,截至 2022 年底,全球有 167 家半导体工厂加工 300 毫米(12英寸)晶圆的晶圆厂,用于制造各类芯片,包括 CMOS 图像传感器和功率分立器件等非逻辑芯片产品。尽管半导体市场持续低迷,但2023年仍有13座新的300毫米晶圆厂投产。这些新晶圆厂主要用于功率晶体管、先进逻辑和代工服务的生产。

上海新昇12吋硅片累计出货160万片,目前正片出货占比已超30%

上海新晟12吋硅片累计出货160万片,目前正片出货占比已超30%
2020年6月29日,“2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛”在上海滴水湖皇冠假日酒店隆重举行。在此次会议上,沪硅产业旗下的上海新晟半导体科技有限公司CEO邱慈云介绍了上海新晟12英寸大硅片的最新进展:月产能已达15万片,截至今年5月,累计出货超160万片,并且已完成中芯国际28nm产线上的认证,14nm认证预计将在今年3季度完成。

又一座12英寸晶圆厂!广州南沙海芯集成电路研发生产基地项目开工

近日,根据广州公共资源交易中心信息,目前该地块的网上竞价活动已结束,竞价最终报价为地价7218万元,最终报价人为广州南沙开发建设集团有限公司(以下简称“南沙开发集团”)、深圳市芯信技术有限公司(以下简称“深圳芯信”)、广州南沙云芯投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“南沙云芯投资”)、融美(广州)投资控股合伙企业(有限合伙)(以下简称“融美投资”),为联合竞买。