3月14日消息,继此前格芯以2.36亿美元出售了新加坡的200mm晶圆厂Fab3E之后,近日业内再次传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12吋晶圆厂Fab7寻找买家!
1月26 日,全球晶圆代工龙头台积电在中国台湾地区南科的 5 纳米 12 寸晶圆 18 厂正式动工,该 5 纳米计划在南科共分为 3 期厂房,第 1 期厂房预计 2019 年风险试产,2020 年正式量产。根据台积电预估,在 5 纳米 3 期厂房全数完成之后,将可创造 4000 个工作机会,总产能达到年产能 100 万片 12 寸晶圆,而总投资金额将达新台币 7000 亿元。
根据 TrendForce 最新统计资料,自 2016 年至 2017 年底,中国新建及规划中的 8 寸和 12 寸晶圆厂共计约 28 座,其中 12 寸有 20 座、8 寸则为 8 座,多数投产时间将落在今年。目前中国集成电路制造产业是内资、外资及合资 3 种方式并存的模式,其中合资及外资部分几乎占去一半以上产能,且在先进技术对比方面,外资厂商也占有绝对优势。
由台湾晶圆代工大厂联电,与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器(DRAM)生产线 (晋华项目),于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后,事隔近 4 个多月的时间,已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶,代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。
中国半导体产业建设又添一桩喜讯,8月2日下午,上海华虹(集团)有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区,标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。
2月10日上午,由GlobalFoundries(格罗方德)与成都市政府成立新的合资公司“格芯(成都)集成电路制造有限公司”投建的“格芯成都12英寸晶圆制造基地项目”在成都高新区滨河路项目建设现场开启了盛大奠基仪式GlobalFoundries公司首席执行官桑杰及四川省委、省政府和成都市委、市政府主要领导出席了奠基仪式。