8月8日,据中国台湾媒体报道,近日台积电已同意投资8吋晶圆代工厂世界先进赴新加坡新建旗下首座12吋晶圆厂,投资额将超千亿元新台币,从28nm以上成熟制程切入,锁定车用、工控等利基型应用,最快2026年完工并开始试产。
5月12日消息,在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下,芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存,市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过,目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张,但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题,开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。