标签： 麒麟710

为了对抗高通中端旗舰芯片骁龙710，华为海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。该芯片采用12纳米制造工艺，内部包括4个A73+4个A53组成的8核处理器，其中大核心主频2.2GHz，小核心主频1.7GHz，GPU采用Mali-G51。

就在竞争对手高通（Qualcomm）宣布推出中端移动处理器骁龙 710 之后，相对于中国处理器厂商华为海思，在现有中端处理器麒麟 659 规格已经落伍的情况下，传闻称华为海思将在 7 月份推出新款的麒麟 710 处理器。该新款处理器将使用三星 10 纳米 LPP 制程，而竞争对手正是高通新一代中端处理器──骁龙 710。