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10月19日消息，在昨日举行的2022年度鸿海科技日（HHTD22）上，鸿海科技在发布全新电动汽车的同时，也展示了其面向电动汽车的第三代半导体碳化硅（SiC）器件研发成果，不仅已具备量产SiC MOSFET的能力，还启动了开发8英寸SiC晶圆的工作。