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掌握核心战“疫”利器，后疫情时代高德红外如何出圈？

作为国产红外热成像设备的领军企业，高德红外早在2009年就开始自主研发红外热成像探测器，经过数年的研发，终于在2013年成功推出了首款红外热成像芯片，随后又解决了MEMS、陶瓷封装、读出电路设计、晶圆级封装等关键技术，成为了当时国内唯一一家拥有自主红外热成像芯片生产线的企业。

2020年10月30日下午，由芯智讯主办的“新挑战·新机遇——2020第四届生物识别技术与应用论坛”，本次高峰论坛汇聚了来自旷视科技、兆易创新、艾迈斯半导体、高德智感、舜宇智能光学、思特威、欧菲智联等两百多家产业链上下游企业，以及中科院深圳先进技术研究院等研究机构和行业媒体，近300人参与。