7月24日消息,此前曾有传闻称,苹果将会在2024年推出自研的5G基带芯片,并由iPhone SE 4首发搭载。但是最新的外资报告显示,由于苹果内部解决方案出现问题,将会延后自研 5G基带芯片的推出。因此,预计高通将继续成为2024年推出的iPhone 16系列5G基带芯片的独家供应商。
10月12日消息,苹果自研5G基带芯片早已不是新闻,但研发一直遭遇挫折,进度缓慢。据海通国际证券分析师Jeff Pu 的最新报告显示,预计高通仍为iPhone 15 与iPhone 16 提供5G基带芯片,意味苹果自研5G基带芯片至少要等到2025 年才有机会亮相。
北京时间5月11日凌晨,2022年度高通5G高峰会正式召开。在此次峰会上,高通宣布在其今年2月推出的骁龙 X70 调制解调器及射频系统基础上加入了Smart Trnsmit 3.0技术,同时实现了5G毫米波独立组网连接,最高速率8.3Gbps。全新的骁龙X70 5G调制解调器及射频系统目前已经开始向客户提供样品,而相关商用移动设备预计将于2022 年底前推出。
随着后疫情时代的到来,全球经济市场逐步复苏,5G设备产量逐步增加。以智能手机为例,去年全球智能手机出货量同比增加5.7%,销售量预计同比增长5.5%。5G手机销量的提升是5G渗透率提升的一个重要表现。据《IDC全球智能手机跟踪报告》预测,中国5G渗透率将于2022年达到30%左右。随着5G智能设备,尤其是5G智能手机的逐步增加,5G芯片的需求量也呈现可预见的增长态势,5G芯片市场正面临全新一轮的机遇和挑战。
近日,高通技术公司在巴塞罗那世界移动通信大会(MWC)期间正式发布了其第五代调制解调器(基带芯片)到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。
2月18日讯,一份由美国国际贸易委员会(ITC)公布文件曝光了此前苹果和高通和解后所签的供应协议部分内容:苹果至少要在未来四年都需要购买高通的5G基带。