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苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片

苹果iPhone 12拆解:确认采用高通骁龙X55基带芯片
10月22日,网友@科技小百度 在网上发布了一段苹果iPhone 12的一段拆解视频。根据视频显示,iPhone 12采用的柔性屏比之前的iPhone 11更轻薄,马达和扬声器也比iPhone 11更小,其主板采用了“L”型双层主板设计,内置的5G基带采用的是高通骁龙X55,电池容量仅有2815mAh。

传iPhone 12全系标配骁龙X55基带,高配版或拥有120Hz屏和LiDAR扫描仪

iPhone 12 Pro摄像头爆料图:四筒配LiDAR扫描仪
尽管一些报道表明,由于 COVID-19对于供应链的影响,苹果iPhone 12系列新机发布可能会推迟,但是外界普遍预计苹果仍将会在今年秋季推出新的“iPhone 12”系列新机。根据最新的消息显示,iPhone 12系列会有四款新机,全部采用了小刘海设计和搭载A14处理器,Pro系列会搭载LiDAR激光雷达扫描仪。同时有消息称,iPhone 12系列全线将标配高通X55基带芯片,并且Pro系列机型可能会配备120Hz刷新率的屏幕。​

小米10 Pro官方拆解:内部细节一览无余!

官方首拆!小米10 Pro内部结构详解:4999元值了
2月13日下午,小米举行线上新品发布会,正式发布了新一代的旗舰手机小米10系列,其中小米10 Pro的DxOMark评分高达124分,排名第一。今天小米手机官方放出了小米10 Pro的拆机视频,让我们一起来看看把。

高通首款5G SoC发布:不是骁龙865,而是骁龙765/骁龙765G!小米OPPO将首批发布

当地时间12月3日,高通在美国夏威夷召开“2019高通骁龙技术峰会”,正式发布了年度旗舰手机芯片平台骁龙865,以及首款中高端5G SoC芯片骁龙765和骁龙765G。在发布会上,小米和OPPO都宣布将在明年一季度首发基于骁龙865的旗舰手机,红米Redmi K30也将首发骁龙765G。此外,高通还发布了5G模组化平台,以及新一代的3D声波指纹识别技术。

明年1月NSA手机将禁止入网,高通系5G手机真要“凉凉”了?

明年1月NSA手机将禁止入网,高通系5G手机真要“凉凉”了?
5G已成为当下各大通信技术及设备厂商争夺的重点,自今年6月初,中国5G牌照正式发放之后,国内的5G商用进程开始进一步加速。在6月26日开幕的MWC上海展上,中国移动董事长杨杰表示,“明年1月1日开始,政府不允许NSA手机入网,SA是发展方向,中国会尽快过渡到SA”。随后这个消息引发了网上的广泛热议。

5G商用正式开启!5G版iPhone遥遥无期,苹果落后已成必然!

除了联合运营商率先在5G手机商用上抢跑的三星、联想之外,在今年的MWC展会上,华为、小米、中兴等手机品牌厂商也发布了自家的首款5G商用手机。预计在今年下半年,将会有更多的5G手机上市。相比之下,一向追求“创新”和“用户体验”的苹果,却在5G手机上遭遇了“难产”。