标签： 音频芯片

北京，2019年10月29日─ 联发科技（MediaTek）今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术，MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。