标签： 面板级扇出型封装

1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

6月22日消息，面板大厂群创将在本周五（24日）举行股东常会，除了备受瞩目的董事改选，大股东鸿海代表全数退出董事会外，群创也将修改公司章程，新增“半导体封装及测试代工业务产品”营业项目，显示其进军“面板级扇出型封装”业务已达一定规模，因而正式将半导体封测纳入营业项目。