长电科技一季度净利润1.35亿元，同比增长23.01%！
4月24日晚间，国产半导体封测大厂长电科技发布2024年一季度业绩公告称，该季度营收约68.42亿元，同比增长16.75%；归属于上市公司股东的净利润约1.35亿元，同比增长23.01%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为1.08亿元，同比暴涨91.33%；基本每股收益0.08元，同比增长33.33%。
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豪掷117亿元，中国华润将入主长电科技！
长电科技停牌筹划“控制权变更”的结果终于出炉，中国华润集团豪掷近117亿元，将成为长电科技新的实际控制人。大基金通过此次交易将套现约50.54亿元。
长电科技豪掷45亿元，收购西部数据旗下晟碟半导体！
3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。
长电科技预计2023年净利润或将同比下滑59.08%
1月26日晚间，长电科技发布2023年年度业绩预减公告称，经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润为13.22亿元到16.16亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少16.15亿元到19.09亿元，同比减少49.99%到59.08%。
前长电科技CTO出任英特尔封装与测试部总经理
11月6日消息，据外媒体报道，英特尔近日在内部宣布，LEE CHOON HEUNG（李春兴）将接任英特尔封装与测试部总经理，从12月开始负责封装测试技术开发组织ATTD（Assembly Test Technology Development）。
长电科技首席技术长李春兴辞职
11月2日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，公司首席技术长LEE CHOON HEUNG（李春兴）先生已辞职，将不在公司担任其他职务。
台积电CoWoS产能不足，盼委外封测厂扩大先进封装能力
近期，台积电在2023年开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布推出新的3Dblox 2.0开放标准，3DFabric联盟则持续促进內存、载板、测试、制造及封装的整合。
长电科技：预计上半年净利润同比下滑64.65%～71.08%
7月13日，半导体封测大厂长电科技公布了2023年上半年业绩预告，预计上半净利润为 4.46 亿元到 5.46 亿元，同比减少 64.65%到 71.08%。扣非净利润预计为 3.41亿元到4.17亿元，同比减少 70.39%到75.78%。
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。
关于长电科技撤回2020年5月1日声明的公告
7月28日消息，Innosilicon发布公告称，已与长电科技就此前“2017年、2018年芯片封装项目”的诉讼达成了和解。同时，长电科技也已经撤回了2020年5月1日发布的《长电科技严正声明:坚决抵制芯动公司商业欺诈讹诈行为》的公告。
长电科技先进封测技术取得持续突破，实现4纳米芯片封装
近日，长电科技宣布，公司在先进封测技术领域又取得新的突破，实现4纳米（nm）工艺制程手机芯片的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。
2.5D/3D先进封装领域资本支出排名：英特尔第一，台积电、日月光紧随其后
3月21日消息，由于3nm及更先进制程投资成本越来越高，为了继续推进芯片整体性能和成本并降低成本，2.5D/3D先进封装技术越来越受到产业界的青睐，并已进入高速成长期。根据市场研究机构Yole Developpement统计，英特尔及台积电去年在先进封装领域的资本支出居于领先地位，同时掌握了技术制定的话语权，日月光投控及三星则紧追在后，前四大厂厂商的资本支出合计占比高达85%。
