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马来西亚正成为中国芯片设计公司的海外封装枢纽

12月19日消息,据路透社报道,越来越多的中国半导体设计企业正在通过与马来西亚公司合作,在当地进行部分高阶芯片的封装,其中包括GPU的封装工作,以避免美国扩大对中国半导体产业制裁的风险。不过,其中的制造环节只是封装,不牵涉芯片与晶圆的生产制造。

中国大陆半导体封测领域TOP10企业专利排行榜

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本文挑选中国大陆半导体封测领域TOP10企业为研究对象,从专利维度对10家企业的创新能力、企业全球化布局、被同行关注度、半导体封测领域关键技术链完整度等信息进行统计分析,以供读者朋友们参考交流。

通富微电:AMD约80%的封测业务由公司完成

2月23日,通富微电在投资者互动平台上表示,AMD约80%的封测业务由公司完成。公司与AMD是长期的战略合作伙伴,AMD成功收购赛灵思,其自身业务将强劲增长,预计对公司营收规模和业绩将产生积极正面影响。

传国内三大封测厂将对急单报价上调20~30%

或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响,据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称,中国大陆排名前三的封测代工厂(OSAT)长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益,其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。

厦门又有两个半导体大项目开工!

12月23日,厦门通富微电子有限公司隆重举行了公司揭牌暨一期工程试投产仪式。同日,金柏半导体超精密集成电路柔性载板及模组设计、研发及生产项目也在厦门海沧区开工!

注册资本7亿元!通富微电与厦门半导体成立合资公司

注册资本7亿元!通富微电与厦门半导体成立合资公司
8月17日,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门投资集团”)以货币的形式共同出资,在厦门市海沧区投资项目公司—厦门通富微电子有限公司(暂定名,以下简称“厦门通富微电”)。