标签： 车规级IGBT

3月16日消息，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能”）通过官方微信宣布，近日，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。

6月24日消息，全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”，股份代号：1347.HK）与中国IGBT行业的领军企业——嘉兴斯达半导体股份有限公司（“斯达半导”，股份代号：603290）今日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。

4月14日晚间，比亚迪发布公告宣布，近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转，完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司（下简称“比亚迪微电子”）的内部重组，并正式更名为比亚迪半导体有限公司（下简称“比亚迪半导体”）。比亚迪表示，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，积极寻求于适当时机独立上市。不过，引入战略投资者完成后，比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。