11月8日,地平线与汽车智能化科技企业未动科技正式签署战略合作协议,双方将围绕软件定义汽车发展趋势,在高级别自动驾驶以及车载智能交互领域开展深度合作,共同探索智能汽车核心技术的创新研发,推动面向全场景的智能驾驶加速落地,助力OEM为消费者提供更安全、更便捷的驾驶体验。
继去年12月22日,地平线宣布完成1.5亿美元的C1轮融资之后,2021年1月7日,地平线发布公告完成 C2 轮 4 亿美元融资,由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。至此,地平线计划中的 7 亿美元 C 轮融资已经完成 5.5 亿美元。
12月1日晚间消息,据国产AI芯片厂商地平线透露,截至今年11月,地平线车规级AI芯片出货量已超过10万颗。“这是地平线迈过的一个重要里程碑,也是中国车载半导体的一个里程碑。”地平线CEO余凯表示,这标志着地平线对车规芯片的设计水平和前装量产质量管理水平都上了一个台阶,下一个目标是12个月内突破100万颗。