12月4日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章,与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手,芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具,赋能车规级芯片和应用软件的协同开发,助力大规模缩短产品上市周期,加速新一代智能驾驶芯片创新。
2023年10月23日—新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,面向台积电N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合,携手台积电推动下一代“软件定义汽车”发展,满足汽车系统级芯片(SoC)的长期可靠性和高性能计算需求。
继今年3月底湖北芯擎科技有限公司(以下简称“芯擎科技”)宣布国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”实现量产出货之后,9月8日晚间,首款搭载“龍鷹一号”的量产车型领克08正式上市。
7月24日消息,据武汉经开区官方信息,由东风公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来,在关键核心技术掌控方面正逐步“挂果”,已实现3款国内空白车规级芯片首次流片(试生产)。
汽车不同于消费级产品,会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境,其设计寿命一般为15年或20万公里,迭代周期远高于消费电子的2-3年,对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件,以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一,AEC-Q100是由美国汽车电子委员会(AEC)开发的质量标准,旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性,能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试,主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态,引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
5月26日,吉利科技旗下晶能微电子与温岭新城开发区签订项目合作协议。
继车规级双模智能表面单芯片SOC TCAE11 和TCAE31 之后,上海泰矽微又有4款产品于近期通过AEC-Q100 可靠性验证,这四款产品分别为用于多种传感器的高集成度信号链SoC TCA025 和通用MCU 产品TC01E,以及4通道和6通道IO 缓冲器TCIB04 和TCIB06。
12月14日,华润微电子在深圳湾万丽酒店三楼宴会厅召开了以“合作共赢、智行天下” 为主题的“车规级产品发布会暨2022年度产品研讨会”,发布了华润微车规级新产品,并与合作伙伴进行了深入探讨。
近期,中微半导在接受调研时表示,公司成为以MCU为核心的平台型芯片设计公司,产品包括ASIC、MCU、SoC、功率驱动、MOS、IGBT等,具体应用于家电控制、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。公司内部的AEC-Q100摸底认证已经完成,第三方的认证也接近尾声。IS026262的安全流程认证也在有序地进行中,预计在2023年Q1完成。空调室外机芯片已经完成流片,处于产品测试阶段,预计今年Q4可向客户提供样片。公司BMS芯片对标TI的产品,目前公司设计的AFE芯片已经流片,即将推广市场。此外,公司7月发布的新一代车规级芯片,已在批量出货中。
2022年9月20日,北京——业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 发布首款基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器,正式进入车规级MCU市场。
9月20日,芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资,获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。
8月22日上午,临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个,总投资约1530亿元,涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。