业界 闻泰科技领投!基本半导体完成数亿元B轮融资,助力车规级碳化硅功率模块的研发和量产 1月4日,深圳基本半导体有限公司(以下简称“基本半导体”)通过官方微信宣布,其在2020年12月31日,已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投,深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投,原股东力合资本追加投资。2021年1月5日